摘要◆本项目将以最适合高端功率半导体芯片所用11N电子级多晶硅，8-12英寸单晶硅晶圆的主原料——8-12英寸单晶硅重掺杂抛光片的量产制造为目标，采用低成本、高质量单晶硅拉制技术(LCZ)。本项目收益可观，为优质投资项目。
一、项目背景
鉴于目前高速发展的半导体产业现状以及中美贸易战，全球半导体单晶硅片供不应求。为满足我国及世界半导体芯片的强劲增长势头，特提出本项目，以适应我国半导体产业的发展。
目前我国投资半导体芯片热潮不退，为此，其主材料半导体多晶硅，单晶硅棒、单晶硅抛光片、外延片的需求量呈现井喷式增长，同时该领域高端技术的引进也迫在眉睫。
二、项目概况
围绕半导体芯片所用的单晶硅抛光片以及单晶硅棒的用途有数千种，高端半导体芯片必须使用高端单晶棒及其硅片作为衬底，本项目将以最适合高端功率半导体芯片所用11N电子级多晶硅，8-12英寸单晶硅晶圆的主原料——8-12英寸单晶硅重掺杂抛光片的量产制造为目标，采用低成本、高质量单晶硅拉制技术(LCZ)。
因市场目前呈现严重供不应求现象，硅片价格平均年涨幅为30%，本项目收益可观，为优质投资项目。
三、项目优势
1、政策优势：本项目所涵盖的半导体级多晶硅、单晶硅长晶拉棒切片项目，是我国迫切需要解决的卡脖子产业项目，是国家战略，电子级半导体单晶硅产业是国家的新兴产业重点培育产业。
2、技术优势：本项目日本引进整套成熟技术，同时聘请原三菱集团的技术总监、高级工程师，已经形成了具有人才梯次的技术核心团队，并且国内知名企业专家团队也已经加入。目前拥有8、12英寸的量产实战经验，18英寸单晶硅长晶技术也已掌握。为项目的实施及顺利投产提供了坚实的技术保障。
3、设备优势：本项目通过引入LCZ单晶硅技术，产品质量优于目前市场质量且价格低廉。
4、市场优势：本项目产品，高端功率半导体用单晶硅抛光片可返销日本三菱电机、富士电机、东芝半导体、信越半导体等国际知名半导体企业。
四、项目评估建议
高端功率半导体产业已经成为当今世界发展最迅速的高新技术产业之一，半导体产业对高端单晶硅片的需求量很大，我国目前的低端产品(4~6英寸)供应持稳，但大直径硅片完全依赖进口、高品质硅片目前是一片难求的局面，本项目有非常好的发展前景。
本项目符合国家的产业政策，能填补多项半导体单晶硅材料技术空白，是国家及政府的大力支持。本项目基本没有风险，社会效益和经济效益巨大，两年能收回全部投资，填补国家技术空白，同时为国家半导体芯片产业链最重要原材料的自主供应做出重要贡献。
五、联系方式
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责任编辑：Rachel
